RSP-527

Увеличить фотографию

Особенности модели

Модуль RSP-527 выполнен в формате XMC и соответствует спецификации VITA 42.0.х На нем установлены две ПЛИС Virtex-6 в корпусе FF1759, то есть любая ПЛИС из диапазона LX(240/365/550)T или SX(315/475)T. Модуль имеет симметричную архитектуру.

8 мульти гигабитных трансиверов ПЛИС подключены к внешнему присоединительному разъему модуля XP1 (XP2 соответственно), что позволяет использовать их в режиме PCIe x8 Gen1/Gen2. Еще 8 трансиверов ПЛИС подключены к разъему XS5 на модуле, что позволяет использовать эти каналы для связи между ПЛИС находящимися на этом или другом модуле.

На модуле реализовано посадочное место для установки мезонинного модуля расширения в формате EM Slot размера 4. Для этого по 224 универсальных линий ввода/вывода каждой ПЛИС выведены на соответствующие разъемы.

Функциями загрузки конфигурации в ПЛИС управляет Boot Manager выполненный на CPLD. Он позволяет обеспечить загрузку и перезагрузку конфигурации из локальной SPI Flash, на модуле установлены по одной для каждой ПЛИС. Кроме того с его помощью конфигурация может быть перезагружена по внешнему интерфейсу, выведенному на разъем XP1.

Для работы высокоскоростных трансиверов ПЛИС может быть использована опорная частота с разъема XP1 или от кварцевого генератора на модуле.

На модуле имеются блоки для формирования опорных частот для ПЛИС, контроля температуры и напряжений питания ПЛИС. Эти блоки для управления и мониторинга объединены шиной I2C, которая подключена к каждой ПЛИС и выведена на разъем XP1.

Микросхемы ПЛИС объединены по интерфейсу JTAG, подключение к которому обеспечивается через разъем XP3.

Для питания модуля используются напряжения 12 Вольт и 3.3 Вольта с разъема XP1. Все необходимые номиналы напряжений получаются на модуле с помощью преобразователей DC/DC. Самый мощный из преобразователей предназначен для питания ядер ПЛИС (VCCINT) и обеспечивает ток до 50 А.

Downloads